日前，联发科无线通信事业部协理李彦辑在接受媒体采访时谈到了联发科最新推出的天玑1000系列芯片。他表示，相比较天玑1000系列芯片，高通865不是严格意义上的5G芯片，而最新推出的天玑800则是与骁龙的5G芯片765G竞争。
当天，联发科对外发布中端定位的天玑800系列5G芯片。“这款芯片专注于明年4G转5G的市场机会，竞争对象是骁龙765G系列，终端产品有望在明年第二季度上市。” 李彦辑告诉凤凰网科技，这款产品定位于延伸型终端产品，与天玑1000定位于高端旗舰产品有所区别。
天玑1000是联发科于11月推出的一款集成5G基带的移动平台，在7纳米制程下集成WiFi-6，同时天玑1000还是全球首个支持5G+5G、5G+4G的双卡双待5G SoC。“骁龙865严格来说不是5G芯片，不集成5G基带也不集成WiFi 6，它更像是一个平台，外挂5G的调制解调器。” 李彦辑对凤凰网科技表示，即将发布的OPPO Reno 3系列将有一款产品搭载联发科的天玑1000L芯片，这是天玑1000系列的低功耗版本。
对于外挂式（骁龙865芯片）和集成式（天玑1000和海思990）的比较，李彦辑表示，他认为集成设计是有必要的，因为5G芯片需要解决高性能之下的发热问题，集成设计相对于外挂设计能更好的处理发热，功耗也会更低。“在设计上，集成式更加容易，外挂式更加复杂。集成式的芯片布板面积也会更小一点。” 李彦辑说。
自高通骁龙865芯片发布之后，业界对于集成式和外挂式的讨论达到顶点，而目前搭载高通骁龙865芯片的终端产品仍未上市。在骁龙技术峰会上，小米和OPPO先后表示将于2020年第一季度发布搭载骁龙865芯片的旗舰产品。【责任编辑/李小可】
来源：凤凰科技
