据日本媒体报道，全球最大的芯片代工厂台积电周二表示，如果美国的制裁迫使台积电切断与其第二大客户华为的联系，那么其他客户将填补产能空白。
据报道，台积电(TSMC)董事长刘德音在公司股东大会上被问及：该公司能否找到其他客户填补产能空白时，刘德音首先表示，我们不希望这样的情况发生，随后刘德音回答称：“当然，如果我们失去华为芯片部门海思半导体(HiSilicon)的(业务)，我们希望其他客户能很快补上订单。我们确实看到其他客户和厂商希望填补海思可能留下的空白——无论是在我们自己的产能方面，还是在智能手机市场。”
台积电为全球几乎所有最大的科技品牌和芯片开发商(总计约500家)提供芯片代工服务，包括苹果(Apple)、谷歌、高通(Qualcomm)、尼伟达(Nividia)、AMD、华为(Huawei)和NXP等。不过，美国对华为的最新制裁要求美国以外的国家采取行动。如果公司使用美国技术为中国公司完成订单，就必须获得许可证，这会威胁到台积电与华为之间的关系。外媒表示，台积电严重依赖美国的芯片生产工具和材料，刘德音此前曾表示：台积电公司“将继续与美国供应商合作，因为那些领先的工具也是台积电保持其在技术和制造方面领先地位的关键。”
他表示:“不仅是台积电，全球所有公司都陷入了最大两个国家之间的地缘政治斗争之中。”“重要的是我们如何驾驭这些地缘政治的不确定性，抵御所有这些逆风。”【责任编辑/邹琳】
来源：南方大观察
