美东时间周三，一个由美国两党议员组成的小组向参议院提交一项草案，提议向美国半导体制造商提供超228亿美元的拨款。该法案旨在促进美国芯片制造业的建设，使美国在与中国的技术竞争中保持优势。
这项法案由德克萨斯州共和党参议员John Cornyn和弗吉尼亚州民主党参议员Mark Warner共同提出。这两位议员曾多次针对中国提出草案。
目前，芯片制造业的重心在亚洲，尽管美国有一个“值得信赖”的芯片生产网络，但仍需从亚洲采购许多芯片。比如，英特尔、美光科技等公司在美国生产芯片，但实力无法与台积电相提并论。在芯片代工市场，台积电的市场份额占到一半以上，而且对最先进的芯片有更强的控制权。苹果、高通、英伟达等公司都依赖台积电和其他亚洲制造商生产芯片。
另外，包括中国在内的其他国家推出了价值数十亿美元的激励措施，以吸引制造商建设芯片工厂。
这种现状引起了美国的警惕。据《华尔街日报》报道，在这项两党法案提出之前，美国半导体产业曾游说有关部门，希望后者能向美国工厂建设提供更多资金。据悉，建设芯片工厂的成本可高达150亿美元，其中大部分用于购买昂贵的设备。
这项法案授权美国国防部根据《国防生产法(Defense Production Act)》来使用资金，以“建立和加强国内的半导体生产能力”。
根据草案，在制造商购买半导体设备时，美国相关部门将为制造商提供40%的可偿还所得税减免。此外，联邦基金将拨款100亿美元，以配合州政府鼓励建设芯片工厂的措施，还将拨出120亿美元的研发资金。
除了John Cornyn和Mark Warner以外，还有其他两党议员认同这项提案。据《路透社》报道，德克萨斯州共和党议员Michael McCaul和加利福尼亚州民主党议员Doris Matsui的助手表示，这两位议员计划于美东时间周四，在美国众议院提交一个提案版本。【责任编辑/江小白】
来源：智东西
