【IT时代网广州报道】4月29日，市场调查机构CINNO Research公布了今年第一季度中国大陆市场手机芯片出货量排名，华为海思麒麟处理器位列第一，市场份额为43.9%;高通骁龙芯片位列第二，份额为32.8%。联发科和苹果分别以13.1%和8.5%排在第三、第四位。
海思麒麟芯片主要用在自家华为和荣耀手机上，而高通骁龙芯片主要用在华为外的安卓手机。手机处理器排名变化一定程度上反映了手机销量的市场变化。
根据CINNO Research月度半导体产业报告显示，今年第一季度受到疫情等因素的严重影响，中国大陆智能手机出货量出现了较大幅度下滑，由此导致智能手机处理器出货量相比2019年第一季度锐减了44.5%，近乎腰斩。大部分处理器品牌出货数据均出现不同程度下降。
CINNO的数据显示，去年第四季度，高通骁龙芯片市场份额为37.8%，海思麒麟芯片市场份额为36.5%，华为在今年一季度实现了超越。
海思出货量稳定背后也与华为加大海思芯片采用力度有密切关系。据了解，华为手机中搭载的海思麒麟处理器占比已高达90%，此前华为采用对半比例的骁龙芯片被大幅减少，目前华为手机基本都采用了自主研发的麒麟990、麒麟820、麒麟985、麒麟810等芯片。
此外，中国智能手机处理器市场的集中度也进一步提高，海思、高通两大厂商组成的第一梯队占据了超过3/4的的市场份额，达到76.7%，与第二梯队厂商之间的距离逐步拉大。【责任编辑/额华】
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