在半导体领域，手机已经成为了最主要的终端行业，过去十年来手机的量基本上超过任何的电子用品，由于手机极其庞大的使用量，手机上的通讯协议MIPI变成一个常见的协议，基于MIPI协议的零部件性价比也是屡创新高，因此除了消费领域外，其他的行业也需要采用MIPI协议的零件来降低成本。
如何将支持 MIPI协议的产品与处理器之间进行桥接，这就是 莱迪思半导体推出 CrossLinkPlus FPGA系列产品的初衷。
随着消费者使用习惯的改变，嵌入式视觉系统的无缝体验成为了如今工业生产的刚需，这就要求 FPGA产品拥有更低的延时以及更快的反应速度。针对此项需求， 莱迪思推出的 CrossLinkPlus FPGA在产品中内嵌了一个内存，根据莱迪思官方提供的消息，CrossLinkPlus FPGA的唤醒的启动时间为10毫秒，而实际测试在6毫秒左右，低于人眼反应时间的15毫秒，这样子就可以 减少启动上面的一些视觉假象 ， 从而实现瞬间启动，满足用户的需求。
此外一块处理器连接多个传感器同样成为工业领域的痛点，同样是受到消费领域的做法，工业以及汽车领域需要一块桥接器来满足不同传感器与处理器之间的连接。例如手机现在大部分采用的是多个摄像头，这就需要一块专门的处理器去和多摄像头的传感器进行连接。 传统应用处理器受制于接口，并不能实现如此多的功能，而 CrossLinkPlus FPGA则可以解决工业领域的这个痛点。
莱迪思在 CrossLinkPlus里面加入了硬核的 MIPI D-PHY， 通过该组件， CrossLinkPlus 可以让单通道信号的传输速率达到 1.5G，而4个通道一共可以提供6G的速度。
而 CrossLinkPlus 共有 2组硬核，总共可以提供12G的带宽。同时针对工业行业的不同协议，莱迪思 CrossLinkPlus 支持包括 S ubLVDS 、 LVDS 、 SLVS2000 、 CM OS 等各种常用协议，能够让传感器也处理器之间进行无缝以及多重连接。同时更高的带宽也允许厂商实现 更高分辨率的 摄像头以及 更高分辨率的 屏幕 一些转接 。
得益于 CrossLinkPlus 支持的多转接功能， 过去需要多个转接芯片实现的功能如今 CrossLinkPlus 就可以一同实现，并且 CrossLinkPlus 大小仅为 3.5*3.5mm，面积十分地小巧，让客户减少新品的布局空间，进而减少企业的开发成本以及散热成本。
对于厂商来说，使用FPGA进行开发和设计同样是一个难题，尤其是高设计门槛让使用FPGA的客户并不是很多，大部分集中在通讯领域。而CrossLinkPlus则可以降低嵌入式系统客户的使用以及设计门槛。在CrossLink中，莱迪思就已经推出了为数众多的IP以及相应的参考设计提供给客户，让他们直接上手就可以使用。
后来经过实际的测试和生产，部分领域尤其是汽车领域，工业上的客户需要需要做更多的调整，固定设计的话就会失去FPGA原有的灵活性，因此莱迪思将会在CrossLinkPlus中提供更多模块化的IP，让客户去选择自己的需求去选择相应的模块，并且通过转换器把它转换成合适的格式。这样子更加适合客户去进行专门的设计。
莱迪思还表示 CrossLinkPlus 已经提供样片给国内的客户以供他们进行设计和调试，预计在近期完成最后的调试，并且莱迪思称下一代的 FPGA芯片将会采用更加先进的28nm工艺制程。
莱迪思半导体亚太区产品市场部总监陈英仁
随后莱迪思半导体亚太区产品市场部总监陈英仁与包括热点科技在内的媒体进行了互动，回答了莱迪思CrossLinkPlus FPGA相关的问题以及未来莱迪思的市场定位，热点科技在此节选沟通会中的部分问题。
媒体：莱迪思未来在发展FPGA芯片，未来是否考虑将5G的通信性能或者AI处理集成到你们的FPGA芯片里面？
陈英仁：目前莱迪思还有没有公布的产品，因此不能透露更多。莱迪思已经在研发中档的，比较大的FPGA芯片，未来无论是AI、5G，它就会需要比较强大的这些处理能力。所以莱迪思不止是只在做桥接，接下来也会做一些处理的功能。
媒体：莱迪思如何看待ASIC与FPGA的关系。未来FPGA会不会有被ASIC所取代的可能性呢？
陈英仁：ASIC跟FPGA之间的关系已经存在了20余年。究竟是选择FPGA还是ASIC还是要看具体的行业，例如汽车领域相关的规则就比较繁，容易遇到兼容性问题，适合FPGA。而且ASIC需要追求高性能，因此选用的是最新的工艺，在成本上就十分地高昂，而FPGA的价格也越来越便宜，所以反而用FPGA的趋势也比较多。
媒体：莱迪思是怎么看待嵌入式视觉的发展前景？另外，如果要实现大规模的应用，有哪些需要去解决和攻克的？
陈英仁：“非嵌入式”的视觉有另外两种处理方法，包括云端和传统的PC，其中云端最大的问题是流量、网络的稳定度、延迟，而PC的问题是价格，同时应用场景十分地单一。
我们以摄像头为例，零售业需要使用摄像头来做人流流量分析，如果使用嵌入式系统，就可以在摄像头中嵌入芯片，随后采集相应的数据，再看看是不是通过蓝牙、WIFI将数据上传至云端，这样子更容易去解决靠分布式、嵌入式的布局。
媒体：莱迪思于工业4.0时代在制造设备领域的机器视觉的市场部署是怎么样的？
陈英仁： 今天讲的CrossLinkPlus主要是跟视觉相关的，所以我们除了可以让工业降低成本。接下来通过AI可以在工程上面有所动作，透过机器学习可以去做更多自动化的一些动作。 而 FPGA也可以 做融合 ， 达到更高的准确度。 同时 IoT 随着 5G 通信的快速 应用， 未来 FPGA芯片能够使用的领域也将更多。
作为FPGA领域的领导品牌，莱迪斯深耕于FPGA市场，通过最新推出的CrossLinkPlus 可以看出，未来的 FPGA芯片一定是更加开放和可定制化的。此外和ASIC相比，成本上的巨大优势反而让FPGA芯片更具竞争力。
