1.关于半导体良率那点事儿；
2.中国移动NFV网络一期工程设备集采 华为成最大赢家；
3.我国5G毫米波试验分三阶段：2020年重点验证基站和终端功能、性能和互操作；
1.关于半导体良率那点事儿；
集微网消息（文/Oliver），半导体制造中的良率是检验Foundry和IDM实力的标准之一，当然，Fabless企业也需要通过数据分析来思考如何提高产品良率。
事实上，良率还需要细分为wafer良率、Die良率和封测良率，而总量率则是这三种良率的总乘积，总量率将决定一家晶圆厂到底是赔钱还是赚钱。因此，晶圆厂中每一道制程步骤的良率都至关重要。
举个例子，如果某个晶圆厂的一条产线上每一道制程良率都高达99%，那么经过600道工序后整体良率是多少呢？答案是0.24%，几乎为0。
所以，晶圆代工企业都会视总量率为最高机密，对外公布的数据往往都不会是企业的真正总量率。
晶圆制造的过程及其复杂，影响良率的因素也非常多。其中，影响最大的包括wafer尺寸、环境因素和技术成熟度。通常情况下，wafer都是圆形的，因此一般中心区域的良率较高，而边缘区良率较低，所以wafer的尺寸越大，中心区面积占总面积比例也就越大，良率也越高。
另外，环境因素对wafer良率、Die良率和封测良率这三种良率都会产生一定影响。常见的环境因素包括尘埃、湿度、温度和光照亮度，所以芯片制造和封测的过程中都需要在超净的工作环境中进行。
最后，是技术成熟度问题。一般情况下，新工艺刚出来的时候良率会很低，随着生产的进行和导致低良率的因素被发现和改进，则良率就会不断地被提升。如今，新工艺或是工具，每个几个月或甚至几周就会被引进，因此提升良率就成了半导体公司的一个永不停息的过程。
提升良率不仅要从技术上调整，数据分析同样重要。为了帮助半导体公司提升良率，PDF Solutions（以下简称PDF）近日在中国发布了半导体良率分析平台Exensio。这是一个半导体供应链大数据分析基础设施，是中美最大手机芯片设计公司使用的半导体供应链管理软件。
业内人士告诉集微网记者，过去在晶圆代工厂中，良率的统计分析一般是通过Excel表格来完成，过程复杂且数据安全无法得到保障。
而PDF的Exensio平台能够完美解决晶圆代工厂的难题，该平台目前拥有Exensio–Yield、Exensio–Control、Exensio–Test、Exensio–Hosted和Exensio–Char这些功能。一方面，可以利用Exensio Char帮助客户做良率的提升，包括怎么帮助做研发等。另一方面还可以利用Exensio提供业界领先的大数据分析及良率管理系统。
PDF 亚太区副总裁Michael Yu博士指出，Exensio–Char也就是CV&DFI分析，目前主要是让客户研发速度增快，提升效率。这项技术也一直在进步，目前已经跟进到现在的5纳米制程。
另外，在大数据这块，半导体公司都比较关注的良率诊断分析。Exensio–Yield工具能够在产品生产出来以后，对其进行测试，这个数据通过Exensio–Yield传送出来可供分析。“目前需要的AI方面的分析PDF也能做到，因此产品可以说贯穿整个平台。”Michael Yu说道。
除此之外，PDF还可以在最开始就帮助分析与设计，会告诉使用者这台机器的使用良率，中心生产良率等等，这里面的很多技术不可一蹴而就， Michael Yu博士称PDF从2000年就已经在研究。
在发展环境下，不管是车用或者是AI平台，都是要把很多传感器或者系统结合在一起，需要分析的手段就变得越来越复杂。发展到现在的大数据时代，人类已经能够对还未发生的事情做出预测，这是整个数据分析所要进行的一个大趋势。
PDF所提供的Exensio平台正是为这样的趋势而诞生。过去，可能只有一小部分公司把数据分析看得很重要，如今或许有一半的公司了解了数据分析的重要性，在能够预见的未来，还将会有更多的半导体公司开始重视数据分析，但有效的分析手段并不多见。
Exensio这样一个完全开放的免费平台，能够让中国的2000多家IC设计公司和晶圆代工厂不再为数据分析担忧，只需要专心做擅长的事情。（校对/LL）
2.中国移动NFV网络一期工程设备集采 华为成最大赢家；
C114讯 11月3日消息（李亚利）中国移动日前公布2019年NFV网络一期工程设备集中采购中标候选人，华为、中兴、爱立信三家企业中标，含税总报价超22亿元。华为以5个标包、12.56亿元的含税报价成为最大赢家。
中标候选人的投标报价及中标情况如下：
标段一：8大区31省NFV设备及集成（除vENUM-DNS、vDNS）
标包一 : 北京、吉林等五省设备
中标候选人：华为技术有限公司和华为技术服务有限公司联合体，投标报价：不含税价格179176448.67元人民币，含税价格200533585.80元人民币，中标份额为100%。
标包二：河北、重庆等八省设备
中标候选人：中兴通讯股份有限公司，投标报价：不含税价格291771297.50元人民币，含税价格329701566.18元人民币，中标份额为100%。
标包三：浙江、陕西等八省设备
中标候选人：华为技术有限公司和华为技术服务有限公司联合体，投标报价：不含税价格626756189.19元人民币，含税价格701355077.08元人民币，中标份额为100%。
标包四：安徽、福建等四省设备
中标候选人：中兴通讯股份有限公司，投标报价：不含税价格251417919.20元人民币，含税价格284102248.70元人民币，中标份额为100%。
标包五：广东、湖南等三省设备
中标候选人：爱立信（中国）通信有限公司，投标报价：不含税价格346773073.75元人民币，含税价格391853573.35元人民币，中标份额为100%。
标包六：河南、广西等三省设备
中标候选人：华为技术有限公司和华为技术服务有限公司联合体，投标报价：不含税价格306572679.60元人民币，含税价格343015226.61元人民币，中标份额为100%。
标段二：全国19对vENUM-DNS设备
标包一：全国19对vENUM-DNS设备
中标候选人：华为技术有限公司和华为技术服务有限公司联合体，投标报价：不含税价格2409992.19元人民币，含税价格2701286.89元人民币，中标份额为100%。
标段三：全国31对vDNS设备
标包一：全国31对vDNS设备
中标候选人：华为技术有限公司和华为技术服务有限公司联合体，投标报价：不含税价格7499977.25元人民币，含税价格8406496.24元人民币，中标份额为100%。C114
3.我国5G毫米波试验分三阶段：2020年重点验证基站和终端功能、性能和互操作；
作为2019年中国国际信息通信展览会“ICT中国·2019高层论坛”的重量级分论坛，第四届5G创新发展高峰论坛于2019年11月1日在北京的国家会议中心召开。在本次5G创新发展高峰论坛上，IMT-2020(5G)推进组5G试验工作组组长、中国信通院技术与标准研究所副总工程师徐菲介绍了中国5G技术研发试验工作进展。
据徐菲介绍：IMT-2020(5G)推进组于2019年启动5G增强技术研发试验，重点开展芯片与系统互联互通测试，以及5G毫米波技术及产品测试。截止到10月底，海思、高通、联发科和紫光展锐参加了芯片测试，其中海思、联发科、紫光展锐推出了支持NSA和SA的中低频段芯片；同时，各芯片厂商积极和华为、中兴、中国信科、上海诺基亚贝尔、爱立信及三星公司开展互操作测试，推动我国5G独立组网商用。
在5G毫米波试验方面，徐菲表示：IMT-2020(5G)推进组将统筹规划、分阶段推进，对毫米波试验的工作大体分为以下三个阶段：“2019年重点验证5G毫米波关键技术和系统特性；2020年重点验证毫米波基站和终端的功能、性能和互操作；2020到2021年开展典型场景验证。”
目前，参与毫米波关键技术测试的包括爱立信、华为、上海诺基亚贝尔、中国信科集团、中兴等系统厂家，高通、海思等芯片厂家，以及罗德与施瓦茨、是德等仪表厂家。据徐菲介绍：整个测试进展比原来预期的计划大大提前，诺基亚贝尔率先完成了整个毫米波的功能射频和外场性能测试。截止到10月底，华为、中兴、诺基亚贝尔三家系统厂家全部完成了今年预计的测试工作，完成了毫米波关键技术测试的主要功能、设计和外场性能测试，实现了毫米波的主要关键技术，开展了毫米波射频的测试，支撑了我国毫米波规划工作。测试过程中惊喜地发现芯片很早地加入到了测试当中来，海思和高通进行了毫米波关键技术室内的功能测试。后续推进组将继续与国内外产业界一起，共同推动5G毫米波产业发展、组网研究和行业探索。
“我们5G毫米波试验的目标和任务，主要就是希望能够通过这个测试工作来研究和验证5G毫米波关键技术和主要特性，来制定26GHz频段的5G设备功能和性能的指标要求，指导5G毫米波基站、核心器件和终端的研发。”徐菲指出，毫米波由于频段很高，很多测试方法都会跟以往不一样，所以我们也希望能够通过在试验当中来研究5G毫米波的测试技术，来制定相应的方法，来开发毫米波射频功能和系统，构建NSA、SA的毫米波试验环境，支撑5G毫米波端到端完整的测试验证。C114
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