半导体测试介面大厂中华精测(6510)表示，随5G、AI等长期趋势逐渐成形，有望带动相关测试需求增温，公司产品具有独特性，将随之同步向上，而未来2-3年业务重心则放在探针卡新品；公司也透露，目前客户需求强劲，先以扩产为首要目标，以目前掌握的订单状况来看，对今年第4季至明年第一季持审慎乐观看法。 中华精测前身是中华电信研究所内部的高速PCB团队，主要从事晶圆测试板、IC测试板及技术服务；从2019年第3季产品应用别来看，以AP应用处理器占51.1%最高，季增21.1个百分点，其次为RF/WiFi/Bluetooth、占16.2%，较前季增加2.2个百分点，工程验证则占6.6%，惟季减5.2个百分点。 精测第三季合并营收11亿元，季增64.4%、年增18.8%，为历年单季新高，毛利率54.79%，季增2.89个百分点3.6个百分点、年增4.7个百分点，营益率28.0%，季增7.18个百分点、年增3.64个百分点，税后净利2.48亿元，季增1.1倍，EPS为7.55元，亦为历史新高；累计2019年前三季营收23.8亿元、年减7%，EPS为14.01元。 过去精测产品过度集中在AP业务，但受到美系手机客户分散供应链的影响，公司痛失AP大单，使今年上半年业绩压力不小。不过，经营团队很快就调整策略，转向各产品线均衡发展，并将重心放在探针卡业务上，目前已逐渐看到成效，加上5G进展加快、中国去美化等正面因素，带动第3季营运明显跳升。 精测总经理黄水可(如图)表示，公司主打「ALL-IN-HOUSE」策略，虽投入的成本较高，但可拉高技术门槛，与其他竞争者做出差异化，期望能打造完整的探针卡生态系；在桃园新大楼落成后，目前整体建置进度(含产能建置、材料、设备机台、自动化生产线…等)已达80%，预期明年可以全部完成，看好垂直探针卡(VPC)准备起飞。 法人分析，目前VPC佔精测营收比重达高个位数，年底前可望增至双位数；以产能来看，每月约20~30万片，明年上看100万片水准。由于客户需求十分强劲，探针卡产能供不应求，因此公司也将扩产视为首要任务，对研发的投入亦持续进行中。 黄水可指出，5G开始有实际应用出现，以现阶段来看，由sub-6GHZ标准先行，mmwave(毫米波)则有望随后跟上，随趋势成形，包括晶圆厂、IC设计、封测厂都将受益，目前公司也有相对应的测试方案，可满足5G高低频段的测试需求。 针对法人关心的新厂折旧费用问题，精测表示，今年全年折旧费用约2.6亿元，新厂自本月开始摊提，未来每月约认列750万元，一年约9000万元。不过，公司也强调，未来将持续优化产品组合，以期毛利率持稳往年水准(即50~55%之间)。 此外，晶圆代工大厂积极布局先进制程，也将是明年重要的成长动能。法人分析，台积电5奈米即将于明年上半年量产，美系、陆系手机大客户已在试产名单上，精测产品具有独特利基，有机会打入供应链，预计明年将有两波5G手机晶片测试需求开出，分别落在第一季、第三季。 法人预期，第4季为传统淡季，本季料将自第3季新高季减双位数，然全年营收将持稳去年，毛利率估在50%以上，EPS介于19-21元之间；展望明年，受惠于5G测试需求持机续增温、探针卡布局逐步显现，2020年营收有望达到双位数成长，有机会站上40亿大关。
