IT之家11月18日消息根据WCCFTECH的报道，英特尔刚刚在其HPC开发者大会上公布了最新的XeGPU架构。英特尔高级副总裁、首席架构师RajaKoduri在台上发言，展示了英特尔XeGPU的第一个架构路线图。
英特尔介绍了XeGPU架构，采用XEMF可扩展内存结构，可扩展到1000组EU,搭载Rambo缓存，采用Forveros封装。
英特尔计划提供三种Xe微架构：
英特尔XeLP(集成+入门)
英特尔XeHP(中档、爱好者、数据中心/AI)
英特尔XeHPC(可扩展)
根据外媒的报道，XeLP的TDP大约是5W-20W，可以扩展到50W，XeHP覆盖75W-250W，而XeHPC的性能将会更高。
Raja特别提到了XeHPC，它可以扩展到1000组CU，而且每个执行单元都进行了升级，提供40倍的双精度浮点计算能力。XeHPC架构还将包括一个非常大的统一缓存，称为Rambo缓存，它可以将多个GPU连接在一起。
英特尔将使用最新的7nm制程生产XeHPCGPU，采用Forveros技术与Rambo缓存进行互连，还将采用HBM显存，带来更大的带宽效率和密度。
7nm制程生产XeHPCGPU将应用与百亿亿次的大型应用，而10nm的XeLP和XeHPGPU阵容将在2020年进入游戏市场。
