蜂窝物联网芯片研发公司移芯通信完成规模达 1 亿元人民币的 A 轮融资。据了解，本轮融资由祥峰投资领投，深创投、烽 火产业基金、浦东科创、文资歌华跟投。
据悉，该轮投资方深圳市创新投资集团是以资本为主要联结纽带的母子公司为主体的大型投资企业集团，于 2002 年 10 月正式成立。集团核心企业——深圳市创新投资集团有限公司的前身为 1999 年 8 月 26 日成立的深圳市创新科技投资有限公司。
新闻主体：移芯通信于 2017 年 2 月成立，公司坐落于中国?上海张江硅谷，致力于蜂窝物联网芯片的研发和销售。其开发团队在蜂窝终端芯片上积累了丰富的实战经验，从算法，协议栈，射频到基带 SOC 以及系统软硬件和方案，从低功耗设计经验到射频模拟开发能力具有完整而强大的研发能力。公司所有核心技术和 IP 全部自研，包括算法&架构、射频、基带、SoC、协议栈软件、平台&应用软件和硬件方案。
目前，公司已经推出第一代基于 NB-IoT 标准的终端芯片产品——EC616。该芯片集成了 PA、PMIC、射频前端，无需 DCDC、loadswitch、射频前端滤波器和匹配等器件，大幅节省量产成本。
已通过三大运营商入库测试、GTI 认证及与华为 R14 网络互连互通测试，并于 2019 年 6 月份成功量产。EC616 客户进展顺利，已有十几家客户 design-in，其中，国内过半的知名模组厂商都采用了 EC616。
公司新一代的 NB-IoT 芯片 EC617 也已研发完毕，量产在即。EC617 进一步大幅提高了芯片集成度。采用 EC617 的模组仅需 19 颗器件，能够做出 10cm*10cm 的 NB-IoT 模组。公司另一款重磅产品 EC618 也在加紧研制当中。
伴随 2G 退网，给 NB-IoT 带来了更大更快的发展机会。
有分析指出，到 2025 年约有 50-75 亿的蜂窝物联网连接数，而其中 40%以上为 NB-IoT 连接。未来 5 年 NB-IoT 芯片将新增 20~30 亿片的出货量，吸引了众多国际知名芯片公司如高通、华为海思、MTK、展锐等纷纷投入 NB-IoT 芯片研发。
