哈喽！大家好，欢迎来到聊个机，阅读今天的聊机资讯，今天一共有五条资讯，请您查阅。
第一条：华为首款打孔屏平板电脑曝光。
在此之前就已经有屏幕厂商华星光电，曝光了一款平板电脑的挖孔屏幕模组。有行业人员称这款屏幕模组将被应用在华为的最新平板电脑上，这条消息应该算被证实了。
从图片中可以看出，华为最新款平板电脑屏幕分辨率为2k，面板尺寸为10.8英寸，搭载麒麟990处理芯片，支持无线正反向充电，平板电脑的前置摄像头，被放置在整块屏版的左上方，前置摄像头的孔径比手机上的要大，而且更加贴近边框位置。
第二条：华为nova6e外观图泄露。
从图片中可以看出华为Nova6e的屏幕面板是一块打孔屏，前置摄像头被放在了左上角，右侧边框处有侧面指纹识别区域
手机背面采用了四颗摄像头的田字排列组合，有一点像iPhone11pro的摄像模组。
第三条，vivox30后盖设计长这样？
Vivo手机官方刚刚公布的一则关于vivo x30的视频，在视频中我们可以看出：vivo x30后盖采用曲面设计，紫色渐变配色，另外这款手机没有看到音量按键，只有一个电源键。
手机后置多个摄像头，其中正方形的摄像模组是潜望式镜头，看来这次vivo要在影像功能上面做出重大的突破。
第四条：realme官宣首款5g双模手机
今天OPPO旗下子公司realme，官宣了realme x50 5g双模手机，这款手机是realme旗下首款5g手机，代表着realme开启5g越级元年。
根据行业工作人员的爆料，这款手机的正面屏幕也将会搭载挖孔屏，从宣传海报中也可以看出，realme手机的前置双摄挖孔被放置在了左上角，目前官方尚未表明发布时间。
第五条：oppo也要自研芯片？
今天有消息称，OPPO招募了多名工程师，负责生产OPPO自主研发的移动芯片，这款芯片将被命名为OPPO M1,目前OPPO M1的商标已经通过了欧盟知识产权局的批准。
继华为海思，小米澎湃之后，又一家国产手机厂商开始了自研芯片的道路，这条路是无比的艰难困苦，华为的海思处理器可以说是已经成功了，小米的澎湃芯片，虽然有第二代的传闻，但是目前并没有获得官方的认可。
当然，OPPO也可能会走vivo的那条路，vivo x30旗舰手机搭载的处理器是三星旗舰芯片，在这个世界上能做芯片的手机厂商也没有几家，OPPO会选择和谁合作呢？
