昨日看点：5G联发科天玑1000芯片、荣耀V30双挖孔+后置四摄！
昨日看点：5G联发科天玑1000芯片
昨天联发科天玑10005G芯片发布，安兔兔跑分51万多分，吊打麒麟9905G芯片、骁龙855+和骁龙855，单核跑分3800多分，多核13000多分。联发科天玑10005G芯片采用7nm制程，CPU为4大核+4小核，包括4个2.6GHz的A77大核，4个2.0GHz的A55小核；GPU方面为9核心的MaliG77；APU架构采用了2大核+3小核+1微小核，官方表示比上一代性能提升2.5x，能效提升40%；支持8000万像素传感器和多摄像头组合，例如3200万+1600万像素双摄；全球首款支持5G双模、双载波聚合的5G芯片、支持5G+5G双卡双待。
昨日看点：荣耀V30双挖孔+后置四摄
昨天荣耀V30系列发布，荣耀V30采用双摄魅眼屏设计，6.57英寸屏幕，分辨率2400x1080，屏占比达91.46%，前置双摄，侧边指纹解锁，后置三摄，背部3D玻璃；拍照方面1200万+4000万的双主摄镜头+800万像素长焦镜头，荣耀V30Pro采用后置四摄1200万电影镜头还集成了超广角。荣耀V30系列配备NSA/SA双模5G；荣耀V30采用麒麟990+巴龙5000，搭载4200mAh电池；荣耀V30Pro采用麒麟9905G，搭载4100mAh电池；全系配备40W有线超级快充，荣耀V30Pro还搭载27W无线超级快充和7.5W反向无线充电。
