中关村在线消息：今日据悉，高通骁龙技术峰会今天在夏威夷举行，高通在峰会上宣布推出了全新的骁龙865移动平台，以及骁龙765和765G两款面向中端机型的5G芯片。
高通推出两款骁龙5G移动平台和5G模组化平台
小米10将成为首款搭载高通骁龙865芯片的产品之一，OPPO在2020年第一季度发布的旗舰手机也将搭载骁龙865芯片，高通还宣布推出首款基于移动平台打造的模组系列——骁龙865和765模组化平台。
高通董事长安蒙预计，全球5G智能手机的出货量将在2022年超过14亿台。他宣布5G将在2020年扩展至主流层级，而高通骁龙5G移动平台能为新一代旗舰智能手机提供更高的性能和更好的体验。
高通高级副总裁兼移动业务总经理Katouzian发布了基于X55 Modem解调器的高通骁龙865移动平台，能够支持SA和NSA双模5G网络，也支持毫米波。
高通骁龙865搭载了高通第五代人工智能引擎AI Engine，提供每秒15万亿次计算。基于5G和AI的能力，这款芯片能支持高达2亿像素的摄像头。
全新发布的高通骁龙765和765G芯片则集成了高通的X52m基带，能够支持超过1亿像素的摄像头，支持毫米波也支持NSA/SA双模，下行下载速度最高支持3.7Gbps，搭载了高通第五代人工智能引擎AI Engine。
高通还推出首个基于移动平台打造的模组系列——骁龙865和765模组化平台。以上模组化平台基于端到端策略为厂商和运营商提供实现5G规模化部署所需的工具，帮助客户降低开发成本，更快速地推出具有全新工业设计的智能手机和物联网终端。
Katouzian还宣布推出新一代超声波指纹传感器3D Sonic Max。3D Sonic Max支持的识别面积是前一代的17倍，能够支持两个手指同时进行指纹认证，不仅提升了安全性，也提高了解锁速度和易用性。
小米集团副董事长、手机部总经理林斌在演讲中透露，在过去八年中，小米有4.27亿台手机都采用了来自高通的芯片。林斌还宣布，小米10将成为首款支持高通骁龙865平台的手机之一，小米还会推出基于高通骁龙765芯片的5G手机。
