今天高通发布了自家的两款主力芯片，也就是旗舰骁龙865和次旗舰骁龙765，两款芯片都为迎接2020年全面到来的5G做准备，很多手机品牌也表示将同步推出产品。不过国产手机里还有另一股力量，就是华为，华为不但是国内最大的手机品牌，同时也有足以和高通竞争的芯片方案。高通这次发布的新品，就被华为内部人一眼看出了问题，产品有短板。
可能有人没有注意到一个细节，高通除了发布骁龙865和骁龙765之外，还有同步上市的5G芯片骁龙X55。这款产品并没有单独亮相也没有单独提及，不过还是能看见它的身影。实际上这颗芯片是搭配骁龙865使用的，只有两者搭配起来才能实现完整的5G功能，而且高通官方在措辞上也很谨慎，这就导致很多人对于骁龙865的5G功能认知不是那么清晰。
所以在高通发布新品的同时，荣耀副总裁熊军民就发文表示，麒麟990是首发的5G SoC方案，而且华为敢于直接用5G旗舰芯片抢先布局5G市场，而不是先发布一个中档芯片试水，所以华为才能占得先机。对比之下，高通却拿出了骁龙765这样一个中档芯片做5G SoC试水，作为旗舰的骁龙865依然采用双芯片方案，这种7nm双芯片5G华为早在半年前就推出了。
采用双芯片方案就意味着在寸土寸金的手机里占用更大空间，必定导致其他硬件指标缩水，同时双芯片的功耗也远远大于单芯片，两颗芯片之间通讯也更容易受到外界因素影响。采用双芯片方案的原因有很多，比如布局上过于保守、比如技术上不成熟、比如不舍得重新流片和修改内部设计做整合等等。对比之下双芯片唯一的优势就是更灵活，万一遇到风险可以舍弃其中之一以减小损失，但这是否值得呢？
对比来看，目前华为、MTK、三星都实现了整合方案，而高通依然选择了采用独立的5G外挂基带来实现同样功能。不过也许高通也有自己的规划吧，虽然旗舰芯片对比下来如此，但至少在中档市场，骁龙765还是很值得期待的。
