据台媒12月4日报道，苹果下周准备与台湾触摸屏制造商GIS会面，讨论在显示屏下开发具有指纹识别功能的iPhone。针对良品率、产量、价格等详细信息的最终确定，最早将于明年发布。
报告称，苹果计划至少在2020年的iPhone机型中使用高通的超声波指纹传感器技术，尽管时间表可能会推迟到2021年。GIS将与高通一起提供必要的组件。
这与分析师郭明錤、分析师Barclays等分析师报告相吻合。他们预计苹果将在2020年或2021年发布同时具有Face ID和屏幕下指纹识别功能的iPhone。
业界指出，GIS以前曾提供过iPhone触摸式贴合服务。随着iPhone采用内嵌式单元设计并取消了3D触摸功能，甚至取消指纹识别采用人脸识别代替，这引起GIS痛失iPhone订单，这一次，有望通过屏下指纹识别重返到iPhone供应链，从而推动业绩爆炸式增长。
高通确认iPhone 采用骁龙5G基带
高通公司总裁表示，当前的重点是如何帮助苹果尽快发布5G iPhone。他透露，自从今年4月与苹果达成和解以来，没有足够的时间来专门为iPhone设计RF前端，苹果很可能会自行设计这部分。据悉，5G基带需要匹配的RF前端（包括天线、信号放大器等）以实现更好的信号接收。
最近，高通发布了第二代5G基带X55，它使用7nm工艺、支持SA/NSA网络和Sub-6GHz/波段。它是市场上最全面的5G芯片，骁龙865 SoC将外挂该基带，并且是唯一的配置。5G iPhone很可能外挂X55基带，尽管高通公司强烈建议匹配其自己的RF前端，但苹果公司可能会根据新iPhone的逻辑板设计使用不同的解决方案。
