Mate 20 X 5G 2214个组件中，哪个国家提供组件成本占比最高？ - 互联网

一直关注eWisetech的小伙伴都知道近期小e收录了3款5G手机，华为首款 5G手机 Mate 20 X自然是不可要仔细拆解分析的，那么华为整机的2214个组件中，提供的组件最多的国家是哪个？又主要是哪些呢？

配置

首先回顾一下基础配置，小e购买的为Mate 20 X 5G版。

SoC：海思麒麟980处理器丨7nm工艺

屏幕：7.2英寸三星Super AMOLED屏丨分辨率2244x1080丨屏占比87.4%

存储：8GB RAM+256 ROM丨最大支持256GB NM卡扩展

前置：24MP

后置： 40MP广角+20MP超广角+8MP长焦

电池：4100mAh锂聚合物电池

特色：IP53防尘防水 | 40W快充 | 巴龙5000基带 | 支持华为手写笔 | 后置指纹识别

这里也说明一下eWisetech所拆解的设备是通过市场渠道购买，每个产品同一个元器件可能会由不一样的供应商，我们以购买拆解的机器为准。在元器件分析过程中，有可能会遇到无法识别的情况。成本预估是eWisetech搜库来确定同时会结合市场调研来做修正，因此元器件的成本预估仅供参考，不过影响元器件成本的因素有很多，与真实的成本会有一定的差异。

拆解

首先取下卡托和玻璃后盖，固定玻璃后盖的胶粘性较弱，用热风枪软化后便可撬开。

卡托有防水胶圈。拆下开后可看到主板上有6个测试点，用于检测和维修设备。

后盖上贴有大面积泡棉，能起到一定的缓冲作用。指纹识别模块和后置摄像头盖皆通过胶固定。

顶部天线模块和底部扬声器模块皆采用螺丝固定。在扬声器上设有胶圈防水。NFC线圈使用胶固定在天线模块上，背面贴有大面积石墨贴。

随后直接取下主板、副板、前后摄像头、激光对焦软板、连接指纹识别与主板的软板和2根同轴线。后置摄像头软板BTB接口通过金属板固定。

在拆卸芯片时，发现不仅主板屏蔽罩外涂有导热硅脂，屏蔽罩内侧同样涂有导热硅脂。

软板上集成有激光对焦芯片、色温传感器和闪光灯。

取下电池、光线/距离传感器软板和振动器，电池通过易拉把手固定，便于拆卸。在拆解按键时，需注意先破拆这块黑色部分才能够将按键取下。

最后将屏幕加热至一定温度，即可分离屏幕与内支撑，内支撑正面石墨片下藏有散热铜管。

整机共使用24颗螺丝固定，采用上下堆叠的方式，有效的节省空间。螺丝上贴有防拆标签，内部仅在SIM卡托和扬声器处采用胶圈防水，散热方面主要通过铜管液冷散热和石墨片进行散热。也是首次在5G手机上看到非双层板设计，主板占用空间大。

组件分析

经过eWisetech搜库对比分析在Mate 20 X 5G版的2214个组件中，日本提供2006个组件，主要为器件，虽组件数占比最高，但成本仅占整体8.3%；而成本占比最高的是高达43.2%的中国，共提供140个组件，主要为IC和非电子器件。其次便是提供闪存内存、屏幕和摄像头传感器的韩国，仅6个组件，成本占比却达到41.3%。

而元件单价Top 5又是哪些？