虽然国产手机品牌在全球范围内占据着非常重要的市场份额，但由于多数国产品牌的智能手机均搭载了高通的处理器，因此虽然说国产手机品牌已经获得全球多个国家地区的消费者认可，但背后最大的赢家可能还是要属于高通，不过高通近些年的日子也并不好过，虽然不可否认高通依然是Android阵营市场份额最高的芯片供应商，但华为旗下自研的海思麒麟系列芯片的表现已经直逼高通骁龙系列，甚至在5G网络方面实现了领先。
目前高通和海思在智能手机芯片方面的能力差距已经非常小，同时搭载海思麒麟芯片的华为手机在全球出货量处于第二名的位置，从芯片的市场份额来看，华为手机出货量的增加就意味着麒麟芯片的销量增加，因此对于高通而言还是造成了一定的压力。虽然三星与高通有合作关系，但三星自家的芯片也占据着一定的市场份额，如果国产品牌——vivo与三星合作打造了新的猎户座芯片，三星也将自家芯片和基带对外提供给vivo使用，因此也让高通损失了一定的市场份额，毕竟vivo在全球的出货量也不是不容小视的。
曾经被高通常年碾压的“千年老二”——联发科也在沉寂两年之后重回高端阵营，此前联发科在发布Helio X30之后就宣布暂停高端芯片的研发，短期内将会专注于中端市场，随后发布的Helio P70、Helio P90确实为智能手机的中端芯片市场带来新的生机，其性能可以直接对飙高通的骁龙600系列中端旗舰芯片。如今借助5G网络的潮流，联发科高调回归高端芯片市场并带来首款双模5G芯片——天玑1000。
如今联发科的芯片工艺也得到了三星的青睐，据台湾媒体爆料称，目前三星已经与联发科开始接触，而联发科也已经将自家生产的5G芯片样品送至三星接受测试，不过此次联发科提供的芯片可能并不会应用于三星的高端旗舰机型，而是有望搭载到三星面向中端旗舰市场的Galaxy A系列机型中，如果最终能够通过三星的测试，可能会在2020年的Galaxy A系列机型中出现，同时台湾媒体也透露联发科在支持毫米波的5G芯片方面也一直在努力研发，预计将会在2021年实现对毫米波的支持。
