作为realme此前已经确认的旗下首款5G机型，尽管目前realmeX50尚未公布具体的发布时间，但是在官方所进行的预热活动中已经开始陆续公布产品端的相关信息。在此前已经明确其将搭载高通骁龙765G主控之后，日前realme方面也公布了这款主控的相关信息，并且还有消息源也曝光了realmeX50的产品渲染图。
根据日前曝光的渲染图显示，realmeX50机身正面将会采用双孔开孔屏，开孔位置则在屏幕的左上角，并且由于边框控制出色，因此也使得其在屏占比方面有着更为出色的表现。而在机身背面的后置竖排四摄模组被安置在中轴线上方，配色方面则或将会提供目前主流的渐变式方案。
硬件配置方面，已经确认realmeX50将搭载骁龙765G主控，通过其内置的骁龙X52基带实现对5G网络的支持，并且根据官方公布的信息，这款机型将不会推出4G版本。而至于骁龙765G，其所采用的是7nm+EUV制程工艺，CPU采用了与骁龙855相同架构的Kryo475，GPU则是采用了Adreno620GPU，性能有着32%的提升。
从目前已经曝光的产品端信息来看，realmeX50毫无疑问将会作为一款中端5G机型亮相，并且按照该品牌一贯的定价策略，其极有可能将会在售价方面有着更多的惊喜。但由于截至目前为止官方尚未公布这款机型的具体发布时间，因此产品详情也还有待后期更进一步消息的确认，有兴趣的朋友不妨继续保持关注。
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