CPU，即中央处理器，是一个电脑的心脏，是电子计算机的主要设备之一，电脑中的核心配件。其功能主要是解释计算机指令以及处理计算机软件中的数据。目前市场上的电脑处理器主要有Intel和AMD两家，据说VIA也即将回归。今天我们不讲性能，主要盘点一下计算机CPU采用的那些封装形式。
1、SECC封装
SECC即是单边接触卡盒，处理器通过插入一个插槽与主板连接，不使用针脚，而是使用“金手指”触点。SECC封装的处理器被一个金属壳覆盖，这个壳覆盖了整个卡盒组件的顶端。卡盒的背面是一个热材料镀层，充当了散热器。早期的英特尔奔腾II处理器系列便采用了这种封装方式。后期又进化出来SECC2封装方式，但是并没有特别大的改变，部分奔腾II处理器和奔腾III处理器采用了这种方式。
2、PGA封装
PGA封装即针脚栅格阵列封装，采用了多个“回”字形的插针阵列（即栅格阵列），插针在芯片的四周以一定的间隔按“回”字形排列，适合更高频率环境。插针数目越多，阵列的规模就越大。PGA封装还衍生出了SPGA交错针脚栅格阵列（AMDK5系列用过），PPGA塑料针脚栅格阵列（第一代的Celeron处理器用过），CPGA陶瓷封装（Thunderbird核心和Palomino核心Athlon处理器用过），FC-PGA倒装芯片针脚栅格阵列（PentiumⅢ、Athlon处理器用过），FC-PGA加了个盖的FC-PGA2（Northwood核心的P4处理器采用高），CuPGA封装即有盖陶瓷栅格阵列封装（AMD64系列采用）。目前，AMD几乎全部的家用桌面处理器都一直沿用PGA封装形式至今。
3、LGA封装
LGA封装也就是岸面栅格阵列封装，跟PGA封装很相似，但是这种封装没有了针脚，而是用触点代替，所以接口也变成了SocketT。它不像以往的插槽那样需要将针脚固定，而是需要Socket底座露出来的具有弹性的触须。由于LGA的封装接口支持底层和主板之间的直接连接，所以可以均衡分担信号，可以在不提高成本的前提下增加针脚的密度，所以在频率和性能提升上功不可没。LGA封装形式目前为Intel家用桌面处理器广泛采用。
4、BGA封装
BGA封装又叫球状阵列封装，采用触点式连接，就相当于把PGA封装的针脚全部剪掉，所以采用这种封装的CPU必须和主板焊接后才能使用。采用BGA封装的CPU体积较小，电气性能和信号抗干扰能力强，加上不需要插拔，因而主要是面向本本处理器的封装方式。但BGA一旦封装了，除非通过专业仪器，否则普通玩家根本不可能以正常的方式拆卸更换，但是因为是一次性做好的，因此BGA可以做的更矮，体积更小。这种封装方式目前主要应用在笔记本上。
综合看来，SECC封装已经淘汰，PGA和LGA封装分别被AMD和Intel两家采用，具有很强的可玩性，而BGA封装的笔记本普通玩家还是不要轻易尝试更换了。
