14nm 工艺玩家再添一员，武汉弘芯强势入局，
近日，湖北武汉的弘芯半导体发布公告，该厂为首台高端光刻机设备进厂举行了隆重的进厂仪式，虽然官方没有公布具体信息，但可以确定是一台 ASML 的高端光刻机，售价也是数千万美元级别的。
根据湖北媒体之前的报道，弘芯半导体制造产业园是 2018 年武汉单个最大投资项目，位于临空港经济技术开发区临空港大道西侧，规划用地面积 636 亩，建筑面积 65 万平方米，总投资 1280 亿元。
该项目 2017 年已投入建设资金 520 亿元，2018 年第二期项目再投资 760 亿元，拟建设芯片生产制造基地及配套企业。项目计划于 2019 年上半年完成主厂房工程施工，2019 年下半年正式投产。全面达产后，预计可实现年产值 600 亿元，直接带动就业 3000 人。
今年 6 月份，中芯国际本月向港交所提交的公告显示，独立董事蒋尚义退任，理由是个人原因和其它工作承诺。经多家媒体证实，蒋尚义未来将常驻武汉，就任弘芯（HSMC）半导体 CEO。
弘芯半导体主要运营逻辑先进工艺成熟主流工艺，以及射频特种工艺，之前也有打算做世界先进水平的制程工艺，但是根据蒋尚义的说法，未来可能不会发展 10nm 及以下的 7nm、5bm 工艺了，而且蒋尚义之前表态自己从事的业务不会跟老东家台积电抢饭碗。
根据 IHS Markit 数据，针对全球及我国 14nm 以下先进逻辑工艺在移动通讯、高速运算、物联网与车用电子等四大应用之晶圆需求趋势，预估全球 14nm 工艺晶圆需求在 2025 年将成长至的 401 万片 12 吋晶圆；7nm 工艺晶圆需求将成长至 289 万片 12 吋晶圆；目前尚未进入量产的 5nm 以下工艺晶圆需求也将达 175 万片 12 吋晶圆。总计在 2025 年全球 14nm 以下先进工艺晶圆需求达 850 万片 12 吋晶圆以上，需求晶圆产值也将超过 450 亿美元，成长率惊人。预估我国 2025 年在其中的需求占比各约 14nm27%（109 万片）、7nm24%（68 万片）及 5nm 以下 18%（31 万片），总计达 208 万片 12 吋晶圆，需求晶圆产值约 100 亿美元。若计入先进封装与弘芯独创的系统代工商务模式，则市场产值需求金额将达数倍。如此关键的技术与庞大的商机目前国内厂商目前均无缘参与，扭转这一产业劣势也是弘芯自许的使命与任务。
综合来看，蒋尚义领导下的弘芯半导体目标应该跟联电、格芯差不多，主要做成熟工艺，毕竟全球生产的 75%的芯片实际上都是成熟工艺，180nm-28nm 之间的工艺已经可以满足很多芯片的需要了。
不过弘芯半导体虽然不会做 10nm 及以下的，但是 14nm 工艺还是有必要的，高层已经表态开始研发 14nm 工艺了，如果成功，这将是中芯国际及华宏华力半导体之后第三家国产 14nm 晶圆厂了。
此外，作为新进入半导体领域的厂商，弘芯半导体在进度上不免也遭遇各种考验，前不久还因为工程承包的纠纷问题导致土地被查封，最近提交证据解决问题，这些意外因素使得弘芯半导体今年底量产没戏了，要延期到明年 Q3 季度才会投片。
