关于日本半导体产业的未来，这一直是一个老生常谈的问题。这个曾经在半导体领域叱咤风云的国家在过去的三十年里却错过了多波发展机遇，虽然他们在上游的材料领域已经积累了雄厚的实力。但关于他们芯片产业的未来，依然是一个被大家关注的重点。
那么日本半导体产业将走向何方？让我们从半导体起源说起。
从“垂直统筹”到“水平分工”，然后再“垂直统筹”
最初的半导体产业是由“垂直统筹”（俗称IDM）型的业务模式发展起来的，也就是说公司内部需要的元件都由自家公司开发、生产，这一点欧美、日本都一样。公司内部需要的产品都由公司内部生产！后来，随着半导体市场规模的逐步扩大，与专注于设计、生产半导体的企业合作并在全球范围内提高业务效率的“水平分工”型业务模式成为主流，日系的电机厂商都没有赶上这一潮流。
终于，Elpida Memory（尔必达存储半导体）、瑞萨科技、NEC电子、三洋半导体、富士通半导体等日系半导体厂商开始成立专门的半导体业务公司，转向“水平分工”型，这样做的目的不仅仅是为了提高业务的效率，其主要目的是把收益风险高、投资开发负担大的半导体业务从集团总公司中分离出去。并不是为了进攻半导体行业而进行的“水平分工”，其实不过反映了集团公司总部的“我们和半导体没有关系”的意图。
然而近年来，风向有些转变，很多公司由开始制造自己的芯片，例如Apple公司专门为iPhone自行研发了“SoC”，Google公司也在为自己公司的数据中心而开发AI处理器），系统厂商正在以强化差异化战略（即“特色优势战略”）为目的，开始着手半导体的“自给自足”！Cisco Systems）公布以26亿美元（约人民币182亿元）的价格收购了美国的光学零部件厂商Acacia Communications，他们甚至已经开始对外销售其网络SoC Silicon One。
半导体作为可以产生附加价值的战略性事业，“垂直统筹”型的事业模式正在再次启动。
从“垂直统筹”型到“水平分工”，再到“垂直统筹”，我们可以看出半导体业务的模式似乎是以20年（或者30年）为周期在变化。在此，并不是说哪一种模式好、哪一种模式差，由于各个时代的需求在变化，半导体的业务模式也受其影响。
令人遗憾的是日本企业。。。。。。
但是，令人遗憾的是在日系企业中看不到上文提到的变化。
对于自己公司的产品所需要的半导体的设计、生产技术，日系企业都抱着“只要从别的公司购买就可以了，自己公司没有必要拥有这样的技术”这样的观点，不进行设计和生产。
日系半导体企业中真的有“为了实施差异化战略（即“特色优势战略”），再次着手半导体业务”的事例存在吗？
一方面，被分离出来的各家半导体厂商虽然积累了丰富的经验和实绩，但是现状是没有Teacher Customer（在某个领域内处于领先地位的客户）、且支柱性战略产品无法得以发展，令人遗憾的是这种严峻的状况还在持续。
如果要明确地说“战略性产品”，也不过只有铠侠（Kioxia，原东芝存储半导体）的NAND型闪存（Flash Memory）、SONY的图像传感器（Image Sensor）罢了。
关于把SoC、System LSI“培养”成未来取代DRAM的战略性产品的事宜，各家日系半导体厂商还没有开始着手任何具体的应用（Application）。比方说，把基于ASIC的SoC当做主力产品的企业似乎也没有如期获得发展，实际上，甚至有企业在缩小SoC业务，也有企业宣布说要撤销尖端ASIC业务。Apple、Google为了自己公司的差异化战略（即“特色优势战略”）集中进行研发SoC，可以说与日系企业形成了鲜明对比。
作为笔者（注：笔者为日本人），也期待日本国内可以增加一些需要SoC开发资源的潜在客户，但是未来的预测依旧是不透明的。目前值得期待的是以中国为首的海外市场！因此，笔者在此想强调可能需要SoC的潜在客户的重要性、与SoC开发资源相吻合的重要性。
由于我们已经认识到需要SoC开发的潜在客户的重要性，如何召集开发资源、或者说如何与拥有资源的企业组织进行合作才是最重要的关键点。充分利用日本国内现有的大多数SoC开发资源、人才，为了能够再次成为全球半导体领域的领头角色。
