AMD的下一代600系列芯片组将于2020年上市。
ASMedia表示将在今年第一季度生产AMD的B550和A520芯片组，而Digi Times报道称AMD已下令ASMedia发行兼容ZEN 3的主板600系列芯片组。
虽然AMD尚未正式提及下一代芯片组，但鉴于基于ZEN 3架构的Ryzen 4000系列CPU（称为下一代CPU）将于2020年下半年上市，因此这是一个可靠的预测。
最后，下一代Gen3使用台积电（TSMC）的7nm +技术，与现有Gen2架构相比，每个时钟的性能提高15％至17％。
