Intel的Lakefield是一个相当之有趣的处理器，它是一个五核心的x86处理器，并且里面封装有两种完全不同的架构的x86核心，甚至内部的制程工艺都是不同的，它是首款采用Intel Foveros 3D封装技术的产品，该系列处理器将会封入一个Sunny Cove和四个Tremont作为计算核心，形成一大四小的配置，可以说是Intel方面的bit.LITTLE方案，Intel此前宣传过它的体积只有12×12mm，厚度为1.00mm，尺寸相当之小，有多小呢？Intel现在放出了它的高清大图，要拿放大镜才能看清楚这块芯片。
Lakefield SoC包含四个层，前两层是由PoP封装的DRAM内存所组成，由两块BGA DRAM堆叠在一起，第三层则是由10nm工艺打造的CPU与GPU，最底层则是由22nm工艺打造的I/O与缓存层。
10nm工艺的计算芯片包含一个Sunny Cove大核，该核心拥有自己的L2缓存，不过它核心外还有0.5MB的MLC中等级缓存，四个Tremont小核，它们共享1.5M L2缓存，所有核心共享4MB的LLC缓存，内存控制器是4*16位的，支持LPDDR4，整合了Gen 11核显，有64个EU单元，Gen 11.5显示控制器还有新的IPU，支持DP 1.4。
位于底部的基底层作为SoC的缓存与I/O模块，应该整合了PCI-E控制器并拥有PCH芯片的部分功能，为SoC提供丰富的I/O功能，由于SoC直接整合了内存模块，所以可以让移动设备的主板变得更为小巧，而且这块处理器的TDP不会超过7W，无需采用主动散热方案。
此前UserBenchmark数据库上已经可以找到他的信息，名字叫Core i5-L16G7，是五核心五线程的，我还以为Sunny Cove大核会支持超线程技术呢，结果没有，它的基础频率为1.4GHz，平均加速频率为1.75GHz，应该是被功耗所限制住了。其内存控制器的规格还是比较高的，从记录来看是支持LPDDR4X-4266的。
这是Intel的公版解决方案，处理器旁边那块应该是BGA SSD或者eMMC，处理器内部已经整合了所有的I/O控制器，应该无需搭配PCH使用，这款处理器的出现让轻薄型PC的设计变得更加灵活，特别适合新兴的双屏或者可折叠类PC。
迄今为止Intel Lakefield处理器已经被三款产品所使用，分别是微软的双屏设备Surface Neo，三星的Galaxy Book S，还有联想的ThinkPad X1 Fold折叠屏电脑。
