纵观我国集成电路产业自新世纪以来浩浩汤汤的发展脉络，不难发现，除了半导体巨头和创企的市场割据与纷争外，国家和地方的产业扶持政策作为整个产业背后无形的推手，亦是一把锋利的剑。
这场风起云涌的产业大战从点燃至今，我们不管从哪个角度梳理它的发展脉络，始终都有一个绕不开的节点，它的出现正式为我国整个集成电路（IC）产业的发展开垦了一片黑土地。
故事要从2014年说起。这一年，国务院印发《国家集成电路产业发展推进纲要》，为国内IC产业描绘了一幅横跨15年的发展宏图。
在宏图一隅，是我国IC产业与国际先进水平的差距正逐步缩小，全行业销售收入年均增速超20%。移动智能终端、网络通信、云计算、物联网等重点领域IC设计技术达到国际领先水平。
而即将到来的2020年，便是这般景象的验收年，亦是纲要的关键性节点。产业变革的战鼓已率先敲响，自2014年起，全国多地相继跟进政策，北京、武汉、珠海等城市相继出台IC产业相关政策，掀起了一股半导体市场的创业创新热潮。
例如，上海和无锡两地经过多年的产业积累和发展，开始涌现出IC设计、制造、封测等企业，成为产业落地的重要桥梁。在产业落地上，两地亦通过产业政策“大打出手”，以IC产业生态、补贴和基金等相关政策抢人才、抢公司入驻、抢投资资源……
尤其是深圳、无锡、西安和成都等城市，为了引进人才和重大IC项目，在房屋和户口的相关补贴上下足了血本。
在这一波政策输出下，全国多地的IC产业扶持初见成效，开始尝到了甜头。其中，2018年上海IC产业的销售规模达1450亿元，约占全国的五分之一。
那么，在这场庞大的IC政策之战中，全国各地的IC产业又迎来哪些千载难逢的新机遇？各地政府又是如何因地制宜地制定产业政策，在这场国外科技竞赛局势紧张，国内适者生存的赛道中，进一步延续着我国IC产业的革新与演变？
智东西透过这场已延续五载的地方IC产业政策之战，试图从中厘清我国各地政策的打法与格局，并以此剖析，它们将如何把我国IC产业拉上国际化竞争赛道中。
设计业成我国IC产业发展重要驱动力
在新的时代背景下，我国IC产业发展的重点已从封测业逐渐转向设计业。
据中国半导体行业协会数据显示，2012年我国IC产业已形成IC设计、晶圆制造和封装测试三业并举发展较为完善的产业链，但三业结构极不平衡，销售收入规模占比分别为28.8%、23.2%和48%，以封测业为重。
我国IC三业结构的天秤直到2018年才趋于合理，尤其是设计业。去年，我国IC设计业销售收入规模占比提升至38.6%，产业高端技术实力大大增强。此外，晶圆业和封测业的规模占比分别为27.8%和33.6%。
从产业营收方面看，2018年我国IC产业销售收入为6532亿元，其中设计业为2519.3亿元、封测业为2193.9亿元、晶圆业为1818.2亿元。
中国半导体行业协会副理事长于燮康认为，我国IC产业结构已从最初的“小设计-小制造-大封测”逐渐向“大设计、中制造、中封测”转变，并逐步走向高端化发展。
设计业已经成为多地IC政策竞争的焦点。今年11月，在刚刚落下帷幕的IC行业盛会ICCAD 2019中，清华微电子所所长、中国半导体行业协会IC设计分会理事长魏少军教授，向大家抛出了2019年中国IC设计业规模最大的十大城市排行榜。
深圳、上海和北京依然坐拥着我国IC设计业规模前三甲，与无锡、杭州和西安成为销售额突破100亿人民币关卡的六大城市。
如果说一颗芯片的制造就像盖房子，那么芯片设计环节就如同房子的设计图纸。
人们在设计中需要对整个房屋的采光、通风、布局和房梁构造等多个部分进行精心考量与规划，就好比设计师对整个芯片电路布局、绕线、能耗和功率等多个要素进行设计，让芯片在运行时获得最佳性能效果。
一定程度上来说，IC设计业的水平从侧面反映了整个IC产业链所处的技术门槛，也意味着产业天花板的上限。
设计业已然成为我国IC产业发展的一个缩影，浓缩着我国半导体产业近年来风起云涌的创新与变革。
