芯片生产商联发科日前在 CES 发布品牌第二款 5G 处理器，天玑 800 系列采用台积电的 7nm 制程，将会用于中阶手机之上，有望协助扩大联发科的市占率。联发科表示使用天玑 800 系列的手机，将会在今年上半年面市。
联发科天玑 800 系列和去年 11 月发布的天玑 1000 系列旗舰处理器，同样为集成 5G Modem 的 SoC 系统单芯片，相比外挂方案更能够降低手机的功耗，达到悭电散热的效果。天玑 800 系列处理器支持 5G Sub 6 的 SA 和 NSA 组网，亦支持双载波聚合技术，可以扩大 5G 高速层覆盖范围达 30%，并且能够实现多连接无缝切换。
天玑 800 处理器由四个 A76 和四个 A55 核心组成，最高频率为 2.0GHz，并内置四个 G77 图形处理器，支持 90Hz 屏幕刷新率、Full HD+ 屏幕解像度和联发科的 HyperEngine 游戏引擎。天玑 800 处理器支持最多四个镜头，最高 64MP 像素相机或其他多镜头的相机组合，亦支持各种人工智能相机增强功能。
