电子产品电路设计需要有规划，保证公司产品的设计与开发有计划、有控制地进行，确保开发规范，达到产品的预期要求。
在立项报告中，需要包含如下内容：应用背景，立项的目的，产品预售价格，成本预算，产品开发周期，项目成员组成等；
开发流程：嵌入式软件设计与开发、硬件设计与开发、结构设计与开发、样机联调、测试、验收等。
嵌入式软件设计与开发，设计是指设计软件系统的体系结构、数据结构、模块等，在需求和代码之间建立桥梁；开发是指软件工程师按照系统设计去编码开发，并进行单元测试、代码检查优化等。
设计工作应遵循以下原则：
1)正确、完整地反映《产品需求规格说明书》的各项要求，充分考虑其功能、性能、安全保密、出错处理及其它需求。
2)保证设计的易理解性、可追踪性、可测试性、接口的开放性和兼容性，考虑健壮性（易修改、可扩充、可移植）、重用性；
3)采用适合本项目的设计方法。若系统使用了新工具和新技术，需提前进行准备；考虑选用合适的编程语言和开发工具；
4)吸取以往设计的经验教训，避免重新出现同样或类似的问题；
5)对于重要的和复杂度较高的部分要求有相当经验的设计人员担任；
6)考虑从成熟项目中进行复用。
软件工程师在充分了解产品需求的基础上，依据《产品需求规格说明书》选用适当的设计方法，软件设计过程，需要编写《软件方案设计说明书》。《软件方案设计说明书》应包括以下内容：模块描述、功能、参数说明、性能、流程逻辑、算法等。
硬件设计与开发，该过程包括硬件方案设计与开发两个活动。
1)硬件方案设计是指对硬件整体架构的设计，包括硬件平台的设计与关键器件选型等，由硬件工程师完成；
2)开发是指硬件工程师绘制原理图和PCB，并进行BOM 单、软硬件接口文件等的编制。
结构打样，电路设计完成后，结构工程师将评审通过的图纸以及加工要求移交给采购工程师，选择厂家进行加工制作。
样机联调，软件、硬件部分在开发调试完成后，待打样的各各部件回来后，即可进行样机联调，样机联调即为系统集成的过程。
测试，测试工程师负责组织测试活动。该过程的主要活动有准备测试、执行测试、缺陷管理。
试产，产品小批量试产包括物料采购（包括PCB与结构模具的采购）、产品试产、产品测试、试用、问题反馈及修改维护。
量产。试产通过后，该产品即已经完成开发，在市场出现需求，或预测需求后，以试产后确认的相关文件，与各各供应商确认好物料的供应，生产指定数量的产品。
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