5G手机价格屠夫提前杀到。
12月10日，周二，小米公司宣布的Redmi品牌线5G手机起售价击穿了2000元，与四个月前iQOO发布的5G手机最低价相比，几近折半。此前多家分析机构和厂商所透露的产品路线图显示，2000元本应该是2020年末5G手机的最低价，此时比预期提早了近一年时间。作为Redmi操盘手，总经理卢伟冰声称，其将采取最激进的5G市场策略。
Redmi新产品采用了高通同款最新的5G集成芯片，其直接拉低价格策略令整个市场措手不及。产业观察人士付亮告诉新京报记者，iQOO价格公布后，多款手机不得不调整营销策略，甚至取消了在国内市场的发布计划，而现在Redmi又把价格大幅拉低，发布会定在12月的品牌都将受到冲击，受影响最大的是一直打着“骁龙765G”首发口号的OPPO。
芯片的使用和产品的价格早已在手机产业中成为一种正向关联。这意味着，全球出货量第四的小米公司或第二次令联发科的高端计划受阻。一位第三方机构行业分析师告诉记者，厂商一旦将采用高通的手机价格定位低于预期，那么作为直接竞争对手的联发科的定价只会更低。
从全球市场份额来看，IDC报告显示2019年第三季度，高通排在首位，份额为30.1%，联发科紧随其后，份额为24.3%。面对2020年5G真正开局之年，联发科将最新技术集成进新一代5G芯片产品，并且在发布时间上抢跑四天，有意向上冲击，与高通分羹而食。然而，目前来看，这一场龙虎之争或再生变数。
互攻腹地
高通降价，联发科定制
2019年12月初，几大手机终端厂商齐聚夏威夷茂易岛。他们目的只有一个，参与高通骁龙技术峰会，获得高通最新产品的第一手资讯。官方披露的消息显示，高通公司总裁安蒙（CristianoAmon）、全球产品市场副总裁莫珂东（DonMcGuire）以及移动业务总经理AlexKarouzian悉数到场，为产业答疑解惑。
在首日的主题演讲中，安蒙表示，接下来几个月会看到一系列新品的发布，5G在全球扩展真正实现规模化。在峰会期间，高通宣布旗下旗舰级的骁龙865和定位于中高端市场的骁龙765产品将同步商用。后者一改“外挂”的方式，采用了集成式芯片。该公司高层披露，将在2020年晚些时候发布600系列芯片，进一步降低市场价格。
作为市场上的竞争对手，联发科也期望借助5G进一步扩展份额。该公司总经理陈冠州告诉新京报记者，在5G爆发的第一波，联发科期望市场份额超过4G时期。近年来，联发科大幅提升研发支出在营收的占比，2019年这一数字已逼近24%。与此同时，联发科也将其在中国大陆的市场部门大部分员工转移至深圳，这被解释为离客户更近。
11月底，联发科发布了5G芯片“天玑1000”。多家手机厂商以及电信运营商的终端部门负责人都表达了长期合作的意愿。其中OPPO副总裁、手机产品事业部总裁尹文广更是提到了参与芯片定制。对于“定制”，联发科高层表态这是和重要客户关于创新的探讨，其将交由客户选择不同的方案组合。
该公司首席执行官蔡力行表示，“在5G上，我们绝不落后其他对手”。有半导体行业分析师告诉新京报记者，高通的强势，令很多手机厂商需要寻找替代方案，而联发科是其中一个选项。
尽管这一市场上的玩家并不只是高通和联发科，但对终端厂商而言选项并不多。
多数受访分析师表示，三星与vivo联合定制5G芯片的模式目前来看是个案。不过，StrategyAnalytics手机元件技术服务副总监SravanKundojjala告诉新京报记者，三星对基带芯片却比较认真，试图通过魅族和摩托罗拉向三星手机以外的市场扩张，成为替代选项。但考验三星的是能否在市场上真正赢得客户，vivo方面也回复新京报记者称，该公司目前也在探讨不同的芯片方案选择，并不只有一种方案。
除此之外，华为海思的5G芯片目前尚未直接在市场销售，与苹果一样皆为自用。SravanKundojjala表示，华为对追逐外部客户并没有表现出太大的兴趣，该公司最近透露了向外国公司开放其5G技术的计划，但尚未有市场反馈。
突破解围
5G面对需求、外挂、产能、功耗等多个关卡
尽管5G的发展超出了外界的预期，但对于市场的规模，几乎所有从业者都在思考。IDC分析师王吉平告诉新京报记者，该机构预计2020年，3500元人民币以上的Android手机将普遍支持5G，而2400元人民币至3500元人民币之间的5G手机也将达到50%，两者相加将有1亿部的量，而全盘市场约为3.7亿至4亿部。事实上，即使最乐观的行业人士对5G的预测，也只是全盘市场的八分之三，不足一半。
对高通而言，Android旗舰机型的销售正在遭遇苹果的冲击。与前几代颇受创新匮乏争议iPhone不同，苹果新一代iPhone11系列的销售正在拉动新一轮增长。市场调研机构Counterpoint报告指出，iPhone11系列是近五年来苹果最受欢迎的机型，全球热销程度堪比iPhone6系列。开始并不看好其销量的知名苹果分析师郭明錤也上调了该系列的销量。多数受访行业人士认为这一增长将持续至2020年下一代产品发布前。
硬币的另一面，由于高通旗舰级5G产品仍采用“外挂”的方式，一位关注最终销量的行业分析师告诉新京报记者，这对想用这款芯片的厂商提出了要求，只有大厂才能够用与高通合作“定制”的方式将这款芯片应用在产品中。因此，上述因素导致高通必须要打破以往和联发科划江而治的格局，向下试探。由于高通自带的品牌价值加持以及从3G开始构建的合作伙伴圈，这些使得其“下行战略”相当奏效。
然而，对高通而言，2020年并非一路开挂的一年。芯片“外挂”设计也成为竞争对手指责的焦点，安蒙的解释是这为了保证处理器和基带各自的性能，而且这是一整套元器件的整体配合。不过，有分析师指出，这或与其生产安排有关，“外挂”的800系列是由台积电代工，而700系列则由三星代工。
由于高通是设计公司，生产需要下游的支持，产能将是其最大的考验。一位受访行业分析师表示，由于芯片需求日益多样化，代工厂生产排期的争夺将会更加紧张。
